日本花季传媒app電器XSG型低壓（yā）無功動態補（bǔ）償裝（zhuāng）置是我公司研製開發的（de）目前（qián）國（guó）內先進的低壓無功動態補償設備。由晶閘管和二極（jí）管反並聯組成半控（kòng）式無觸點交流開關。它受控於一台微電腦無功自動補償控製器和特殊（shū）設計的電流過零觸發控製儀，跟蹤負荷無功電流（liú）的變化（huà），對多組電容器進行快（kuài）速（sù）而（ér）頻繁的投（tóu）切。使受（shòu）電功率因數始終保持在好的狀態。從而有（yǒu）效地降低（dī）線（xiàn）路損（sǔn）耗和增加配電變壓器的有效（xiào）輸出容量，優化用電質量。本產品分為l型：抑製諧波低壓動態無功補償（cháng）裝置和2型調諧（xié）濾波低壓（yā）動態無功補償裝置。3型：基（jī）本型低壓動態（tài）無功補（bǔ）償裝置（zhì）。1型、2型電容（róng）投切（qiē）采用無功動態補償調節器（qì）(可控矽)，3型電容投切采用無湧（yǒng）流電容投切裝置。

產品特點
1、適用電網電（diàn）壓：AC660V及以下，三（sān）相或單相；
2、單（dān）櫃最大補（bǔ）償容量：400kVA；
3、補償控製取樣：無功功率；
4、響應時間：≥20mS；
5、補償動作（zuò）方（fāng）式：循環投切或尋優投切；
6、可三相共樸（pǔ）。也可分相補償或二者結合；
7、外形規格：GGD、XS8000（GDF)、XS9000(GCS)等標準拒體；
8、使用環境（jìng）：戶內。環境溫度-25℃～55℃。